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导热硅酯

产品介绍及应用
       导热硅酯是以甲基硅油作基础油,以导热性能高的物质作填料,经混合配合而成的膏状体。导热硅酯具有优异的导热性和良好的电气绝缘性能, 可在-50℃~+200℃范围内使用,而且具有化学性能稳定、无味、无毒, 对基材无任何腐蚀性, 使用安全方便等特点。 导热硅酯可用于热传递媒介,例如,在加有散热器或散热片的电子元件中,如可控、大功率晶体管等在散热器与元件之间使用导热硅酯可使两者接触面更好,这样可大幅度降低其热阻,能显著地改善其散热效果,从而保证电子元件的工作稳定性和延长使用寿命。
       典型应用
       1、LED照明和其他电子应用,界面散热。
       2.、电子模块,包括计算机微处理器和电源模块,微处理器的服务器,台式机,笔记本
       3.、照明组件,电信设备,消费类电子产品(数码摄像机、数码照相机及数码伴侣、MP3、MP4、CD、VCD、DVD、手机、名片通、电子词典、录音笔等等),电力供应和电力传输元件。


 




硅凝胶

产品介绍及应用

     硅凝胶主要使用加成型液体硅橡胶体系,以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、聚甲基氢硅氧烷(含氢硅油)为交联剂,在铂系催化剂作用下,于常温或稍许加热条件下进行硅氢加成反应,形成三维网络弹性体。加成型硅橡胶具有优良的电绝缘性、憎水性及耐候性,硫化胶的线性收缩率小,交联密度可通过调整配方控制,容易获得凝胶状产品;而粘接性则可通过添加增粘剂来提高。

     硅凝胶产品主要应用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护中高频I G B T 模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器 、馈线盒 、U盘U盾用防水、流量计控制等的密封、灌封防有透明要求的电器设备仪器、LED 模块,等的防水保护。透明灌封硅凝胶,具有很好流动性,易于灌注、能深度固化,可以观察到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏的硅凝胶可再次灌封修补。

     典型应用:

     精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

 






导热灌封胶胶封胶
产品介绍及应用

     有机硅导热界面材料主要分为两类产品,一是导热弹性垫片( Elastomeric thermal pads,ETP) 主要由有机弹性体和导热填料组成,能够紧密接触冷热金属界面,排除界面间空气并使功率发热元器件如移动处理器和集成块等散热效率提高。导热弹性垫片在保证绝缘性能的前提下,明显提高了发热元器件的散热能力,被广泛用于汽车、电脑、散热器、电源供应器、军工产品及电机控制器等产品。二是导热硅酯,以硅油作基础油,以导热性能高的物质作填料,经混合配合而成的膏状体。导热硅酯具有优异的导热性和良好的电气绝缘性能, 可在-50℃~+200℃范围内使用,而且具有化学性能稳定、无味、无毒, 对基材无任何腐蚀性, 使用安全方便等特点。

                                    

导热界面材料在功率模块中的应用

     然而,在实际应用中,两类产品均有各自明显的优劣势。导热垫片是一类固化成型后的散热界面材料,拥有各种不同热导率与厚度的产品。产品施工方便,形态稳定,常用于低粗糙度平面间的散热。但由于交联剂与催化剂以及硅油类型,导热粉体填充量有限,最高热导率3W/m.K,且由于形状固定,对粗糙度较大平面以及曲面与平面之间的填充散热效果并不明显。导热硅酯由于基油属性,能制成高填充量且粘度低的导热材料,产品为膏状物,常用涂覆工艺应用于散热元件之间,能比较完美的填隙在凹凸不平表面,曲面与平面之间,但由于不固化的特性,使得涂覆工艺后,不具有型态稳定性及振动稳定性,不利于长期的散热方案。

     综合两类产品优劣势,考虑使用一类特殊改性工艺,制备一种高填充的可固化有机硅灌封胶,兼顾了两类产品的优势的同时,增加了粘结功能,亦可作为灌封材料使用,应用于特殊高导热需求的环境,理论上,该产品可替代硅酯以及硅垫片的功能,同时亦可作为灌封材料,特别适合应用于曲面与平面间散热。可考虑的应用范围包括灌封高电压变压器及传感器;安装基材与散热器;作为热源和散热器之间的间隙充填材料。

典型应用:

 1、电源、连接器、传感器、工业控制和变压器。

2、电源供应器,汽车组装,LED照明,连接器,工业控制器,放大器,继电器和高电压电阻包封装。

 

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